ポリイミド系導電性ペースト

バインダーにポリイミド樹脂を用いている銀ペーストです。
分解温度が400℃近くあり耐熱性に優れています。

基本特性

  • 分解温度が399℃と非常に高いため高温にさらされても特性を失いません。
  • バインダーにポリイミド樹脂を用いているので耐屈曲性、耐熱性に優れています。
  • 適度なチキソ性を有しており、印刷性に優れています。

製品データ

品名 SAP-15
外観 灰色ペースト
粘度 200ps/25℃
硬化条件 180~200℃ 60分
面積抵抗Ω/□ 0.04以下
比抵抗値 Ω・cm 2.0×10-4以下
耐溶剤性 比抵抗値変化率 ±5%
耐熱性 比抵抗値変化率 ±5%
耐はんだ性 比抵抗値変化率 ±5%
密着性 100/100
表面硬度 7H
耐屈曲性 割れ、剥がれなし
フィラー含有率 80~85%