ポリイミド関連材料

ポリイミド関連材料ご紹介

感光性ポリイミドレジストインキ

ポリイミドに感光性を持たせレジストインキにした新規開発製品です。
インキ化しているので、スクリーン印刷による塗布が可能です。
またポリイミド樹脂特性は生かしてあるので、耐屈曲性、耐熱性に非常に優れています。

基本特性

  • ポリイミド樹脂を用いているのでフレキシブル性・耐熱性に非常に優れています。
  • 現像型のレジストでありネガタイプ、ポジタイプがあり高解像度の塗膜が形成できます。
  • ネガタイプは1%炭酸ソーダでの現像が可能です。
  • 硬化温度が150℃とポリイミドとしては比較的低温で硬化できます。
  • スピンコートでの塗膜形成も可能です。

製品名と特徴

SPPI-4000 ネガタイプ、スクリーン印刷用
SPP-4000SC ネガタイプ、スピンコーター用
SPPI-5000 ポジタイプ、スクリーン印刷用

製品データ

品名 SPPI-4000
色調 茶色
露光条件 600~800mj
硬化条件 150~180℃ 60分
塗膜硬度 2H以上
密着性 100/100
はんだ耐熱 260℃ 10秒 3回
耐金メッキ性 Ni:3μm Au:0.03μm
解像度 30μ/30μ
耐屈曲性 10000回以上
HAST 1.0×108Ω以上
耐熱衝撃 1000回以上
引っ張り強度 6Mpa
伸び率 20%
吸水率 0.3%以下
TG-DTA 350~400℃
タイプ ネガタイプ
塗布方法 スクリーン印刷

熱硬化型ポリイミドレジストインキ

ポリイミドフレキシブル基板上へのカバーレイとして開発されたポリイミド系のソルダーレジストです。

基本特性

  • スクリーン印刷により、回路上にフィルム状のカバーレイが形成できます。
  • ポリイミド系樹脂ですが、150℃ 60分のベーキングで300℃以上のはんだ耐熱性があります。
  • 可塑性に優れ、180度折り曲げでクラックや密着不良を生じません。
  • FPC加工において耐溶剤性や耐金メッキ性にも優れています。
  • スピンコートでの塗膜形成も可能です。

製品名と特徴

IRP-1405 140℃からの低温硬化が可能。フレキシブル性に優れている
IRP-1407 高耐熱、耐薬品性に優れている
IRP-1700 2液性でライフが長い

製品データ

品名 IRP-1405
色調 緑、茶、その他
硬化条件 150~180℃ 60分
塗膜硬度 2H以上
密着性 100/100
耐溶剤性 異常なし
はんだ耐熱 260℃ 5秒 3回
耐金メッキ性 Ni:3μm Au:0.03μm
耐薬品性 異常なし
HAST 1.0×108Ω以上
耐熱衝撃 1000サイクル以上
耐折性 100回以上
耐屈曲性 10000回以上
引っ張り強度 10Mpa
伸び率 20%
弾性率 4.9Mpa
吸水率 0.3%以下
TG-DTA 350~400℃

白色ポリイミドインキ

透明性の高いポリイミド樹脂をベースとした、高耐熱性、高フレキ性の特性を持ち合わせた白色ポリイミドレジストインキです。

基本特性

  • 従来の白色インキに比べ変色がありません。
  • ポリイミドを使用していますのでフレキ性に優れており、折り曲げ、屈曲といった場所に使用が可能です。

製品データ

品名 IRP-1800W
色調 白色
硬化条件 150~180℃ 60分
塗膜硬度 3H
密着性 100/100
耐溶剤性 異常なし
はんだ耐熱 260℃ 5秒 3回
耐金メッキ性 Ni:3μm Au:0.03μm
耐薬品性 異常なし
HAST 1.0×108Ω以上
耐熱衝撃 1000サイクル以上
耐折性 100回以上
耐屈曲性 10000回以上
引っ張り強度 8Mpa
伸び率 10%
弾性率 5.0Mpa
吸水率 0.3%以下
TG-DTA 350~400℃

ポリイミド系導電性ペースト

バインダーにポリイミド樹脂を用いている銀ペーストです。
分解温度が400℃近くあり耐熱性に優れています。

基本特性

  • 分解温度が399℃と非常に高いため高温にさらされても特性を失いません。
  • バインダーにポリイミド樹脂を用いているので耐屈曲性、耐熱性に優れています。
  • 適度なチキソ性を有しており、印刷性に優れています。

製品データ

品名 SAP-15
外観 灰色ペースト
粘度 200ps/25℃
硬化条件 180~200℃ 60分
面積抵抗Ω/□ 0.04以下
比抵抗値 Ω・cm 2.0×10-4以下
耐溶剤性 比抵抗値変化率 ±5%
耐熱性 比抵抗値変化率 ±5%
耐はんだ性 比抵抗値変化率 ±5%
密着性 100/100
表面硬度 7H
耐屈曲性 割れ、剥がれなし
フィラー含有率 80~85%