導電性ペースト SAPシリーズは、銀フィラーを用いた導電ペーストです。
用途に応じていろんなタイプを取り揃えております。
製品名と特徴
SAP-20FL | メンブレン用銀ペーストで、PETに対する密着性に優れ塗膜は可塑性を有します。 |
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SAP-45LT | 熱乾燥タイプの銀ペーストです。主に下地がメッキやプリント配線板の修正用として用いられます。 |
SAP-70EP | 一液型の無溶剤タイプです。接着強度に優れています。 |
製品データ
品名 | SAP-20FL |
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外観 | 灰色ペースト |
粘度(PS/25℃) | 250 |
樹脂タイプ | ポリエステル |
硬化条件 | 130℃ 30分 |
比抵抗値Ω・cm | 2×10-5 |
耐湿特性 | 比抵抗値 15%以下 |
温度特性 | 比抵抗値 15%以下 |
熱サイクル特性 | 比抵抗値 15%以下 |
密着性 | 100/100 |
表面硬度 | 3H |
銀フィラー含有率 | 85~90% |
用途 | メンブレン用 |