会社概要
会社名 | サンワテクニック株式会社 (Sanwa-Technic Inc.,) |
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代表者名 | 代表取締役 上川和成 |
電話対応時間 | 8:30~17:40 |
営業日 | 月~金(土・日・祝日休業) |
所在地 | 〒359-0011 埼玉県所沢市南永井840-2 |
電話番号 | 04-2945-8881 |
FAX番号 | 04-2945-8841 |
営業対応地域 | 全国内 |
資本金 | 3000万円 |
取り扱い商品 | プリント基板に関する化学薬品全般(ソルダーレジスト、導電ペースト、表面処理剤、フラックス)、太陽電池用銀ペースト、接着剤 |
加盟団体 | 日本電子回路工業会 : 研修会、セミナー、JPCA Show の開催、団体規格の制定、各種統計整備、動向調査の実施などを行う工業会です。 |
ISO取得状況 | ISO-9001、ISO-14000 取得 |
会社沿革
年月 | 内容 |
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昭和45年12月5日 | 東京都小平市にサンワ化学工業(株)を設立し、生産工場を埼玉県新座市に、技術研究所を千葉県松戸市におき営業活動に入る。 |
昭和49年4月 | 輸出拡張に備えて、貿易部門の事業所を東京都京橋におき、輸出業務を開始。 |
昭和51年2月 | 無電解メッキされない絶縁被覆材料及び無電解メッキされない絶縁性塗布剤の特許取得。 |
昭和51年3月 | 埼玉県朝霞市に営業・貿易・開発・製造を一ヶ所に集め合理的な営業活動に入る。 |
昭和53年 | はんだ付け用固形フラックスを開発し特許出願(取得)。(昭和62年11月特許取得) |
昭和54年10月 | 大阪市淀川区に大阪営業所を設立する。 |
昭和55年 | はんだ付け用艶消しフラックスを開発し、特許を取得する。 |
昭和60年 | 銅スルホール印刷配線板の孔埋めインキを開発し、特許申請をする。 |
昭和62年 | 接触露光型アルカリ現像・後UV硬化型フォトソルダーレジストインキを開発し、特許出願。 |
平成5年1月 | 朝霞工場が手狭になり埼玉県所沢市に工場を新設する。 |
平成8年 | 太陽電池シリコンウェハー用フラックスの開発する。 |
平成10年 | 太陽電池シリコンウェハー用フラックスの生産が伸び月産100t体制をとる。 |
平成14年 | 冷蔵保管が不要になるソルダーペーストを開発する。 |
平成19年 | 接合体の製造装置及び製造方法の特許を日立金属(株)と共同出願(取得) |
平成19年 | はんだ層形成部材の製造方法の特許を日立金属(株)と共同出願(取得) |
平成20年 | ポリイミドのインキ化に成功し、アルカリ現像型ポリイミドインキ、ポリイミド銀ペースト、熱硬化型ポリイミドインキをJPCAショーで発表する。 |
平成20年 | ポリイミドシロキサンを含む硬化性組成物、並びに該硬化性組成物の硬化物の特許出願(取得) |
平成21年 | 感光性ポリイミド、感光性ポリイミドインク組成物及び絶縁膜の特許出願(取得) |
平成24年 | LED用ソルダーレジストを形成するための組成物の特許出願(取得) |
平成24年 | ガラス積層用仮固定接着剤組成物及び該組成物を用いる板ガラスの加工方法の特許出願(取得) |
令和3年2月 | 代表取締役社長に青山昌勝が就任 |
令和4年8月 | 会社分割し商号をサンワテクニック(株)に変更し、サンワ化学工業(株)の事業をサンワテクニック(株)へ承継、代表取締役社長に上川和成が就任 |