熱硬化型ポリイミドレジストインキ

基本特性

• スクリーン印刷により、回路上にフィルム状のカバーレイが形成できます。
• ポリイミド系樹脂ですが、150℃ 60分のベーキングで300℃以上のはんだ耐熱性があります。
• 可塑性に優れ、180度折り曲げでクラックや密着不良を生じません。
• FPC加工において耐溶剤性や耐金メッキ性にも優れています。
• スピンコートでの塗膜形成も可能です。